在外观上，G400A融合了G360A和P400A的一些特点，一方面前脸位置沿用了标志性的斗型结构，另一方面添加了大量的散热网孔，这也是近期不少机箱产品加强散热时普遍选择的做法。同时板材上的网孔从圆孔改为了砖形，增大了进风气流；侧面为分体结构，这点更类似于G360A；侧透玻璃只存在于上半部分；电源仓以及硬盘仓的侧面是大面积的网孔面板；标志性的灯条设计也得以保留。 2022年国际消费类电子产品展览会(CES)将在美国拉斯维加斯举行，众多公司届时将通过线下或线上的方式，展示其最新的技术。那么，汽车行

Kitonyi表示，上周五，在美国公布最新数据后，金价从约2527美元/盎司的日高回落至约2500美元/盎司。在60分钟的图表中，金价在横盘通道内交易。 以色列爆发50万人抗议活动 6名加沙人质尸体寻获带回 【主题详情】 AI时代必需品，该半导体细分领域标准即将定稿 行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。 国金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙

车尾部分大尺寸车顶扰流板，引出了大倾角的后风挡，提升了运动感，贯穿式的尾灯造型粗壮，光源线条倒不是很复杂，后保险杠部分还有着与上方形成对应贯穿式镀铬条，让整车的风格形成统一。 新车采用隐藏式车门把手，C柱上镶嵌了腾势LOGO，密条辐双色轮圈也能体现出车辆的运动氛围。车身尺寸方面，新车长宽高分别为5180纯电(5195插混)/1990/1480mm，轴距3125mm。 【主题详情】 国内多家机构联合推动全球新一代海上卫星通信系统研发应用 近日，第20个中国航海日在天津滨海新区开幕。记者获悉，在2

【主题详情】在线配资平台哪家好 弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术 业界消息指出，台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队，并规划建立miniline(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的